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          導熱硅膠墊的優點及常見問題解答

          傳統所使用的導熱散熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求,希望材料具有優良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來,高分子材料的應用領域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。

          導熱硅膠墊的優點

          1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;

          2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

          3、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;

          4、有了導熱硅膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

          5、導熱硅膠墊的導熱系數具有可調控性,導熱穩定度也更好;

          6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

          7、導熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);

          8、導熱硅膠墊具減震吸音的效果;

          9、導熱硅膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。

          導熱硅膠片的常見問題問答

          問:一般需要達到散熱的功能不是加裝金屬散熱片(HEAT SINK)嗎?

          答:金屬散熱片因為本身堅硬,在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均時,其發熱源會無法有效的傳導到散熱片上,若在二者的接面加裝導熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

          問:加裝導熱硅膠片的時機及應用為何?

          答:一般來說若你所設計的電子產品在空間及位置上已無法加裝風扇及金屬散熱時,可借由導熱硅膠片直接接觸IC及外殼,直接借由熱傳導的方式將熱源傳遞到產品的外部冷空氣中,達到散熱的效果。

          問:加裝導熱硅膠片對電子產品有何益處?

          答:產品最重視的問題除了功能外再就是穩定度了,一般電子零件若長期在高溫的環境工作其各零件的壽命將會逐日遞減,甚至造成損壞,若在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下其產品壽命將有效延長。

          問:那桌上型及筆記型計算機里面也有使用導熱材料嗎?

          答:一般標榜低噪音或無風扇的NB皆是借由導熱銅管與導熱硅膠片的搭配達到低噪音或靜音的效果,桌上型的計算機主要使用導熱的位置大多落于南、北橋芯片、DDR內存使用導熱膠帶、CPU的位置使用導熱膏、電源供應器使用導熱硅膠片。

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