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          高導熱低粘度導熱硅膠墊

          高導熱低粘度導熱硅膠墊為一種高導熱低粘度的雙組分環氧灌封膠,由低粘度環氧樹脂及改性胺制備而成。為了盡量降低其使用粘度和提高其導熱率,該產品采用不同粒徑的改性氧化鋁和氮化硼進行共混,使固化物內部形成有效導熱通道,極大提高導熱率;產品混合粘度控制在30,000 mPa·s(25℃)以下,導熱系數大于2.0 W/m·K,且固化物機械強度高,非常適合于高溫條件下工作的電子元器件的導熱灌封,也可應用于電源、電機、金屬鑄件、傳感器、油田等設備灌封使用。

          產品具有以下特點:

          ● 固化采用中溫固化,固化效率高;

          ● 優越的化學穩定性;

          ● 優良的工藝性,可灌封或粘接使用;

          ● 脆性低,不易開裂;

          高溫導熱硅脂包括室溫硫化的和高溫硫化的,其主要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等(它能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性,又可將系統的熱量迅速傳遞出去)。通常,高溫硫化的導熱硅膠的導熱性能要高于室溫硫化的,高溫硫化導熱硅膠主要以片的形式應用,作為墊片或者散熱片;室溫硫化導熱硅膠主要用于電子、家電等行業需要散熱部件的粘結和封裝等。

          最常見的高溫導熱硅脂是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。

          單組分高溫導熱硅脂也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。

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