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          阻燃型導熱硅膠墊片

          所謂灌封就是將液態膠狀物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下,這些膠狀物固化成為性能優異的熱固性高分子彈性體的過程,起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用于電子元器件及線路灌封的膠狀物,稱為阻燃型導熱硅膠墊片。

          按照化學成分分類,當前主流的阻燃型導熱硅膠墊片,主要有環氧樹脂阻燃型導熱硅膠墊片、聚氨酯阻燃型導熱硅膠墊片以及有機硅阻燃型導熱硅膠墊片。這三類阻燃型導熱硅膠墊片出現時間不同,產品價格、產品性能方面也有較大差異,在此主要介紹有機硅阻燃型導熱硅膠墊片。

          由于電子產品的功能越來越多,構成越來越復雜,但是卻要向輕薄化的發向發展,這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化,同時由于電子產品需要處理的程序多、運行速率快,因此散發的熱量也多,這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

          在這種背景下,電子元件封裝用的阻燃型導熱硅膠墊片,就必須要具備優異的阻燃、導熱性能。有機硅阻燃型導熱硅膠墊片具有優異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性,因此在電子元器件的封裝領域具有非常廣泛的用途。

          就組成而言,阻燃型導熱硅膠墊片主要包含兩大部分,其一是有機硅橡膠主體,其二是功能性填料。硅橡膠主體構成阻燃型導熱硅膠墊片的框架,是阻燃型導熱硅膠墊片的主要組成部分。功能性填料賦予阻燃型導熱硅膠墊片特殊的性能,如導熱、導電、導磁、阻燃等,在導熱阻燃阻燃型導熱硅膠墊片中,主要添加阻燃、導熱填料。

          根據硅橡膠主體的反應機理不同,有機硅阻燃型導熱硅膠墊片主要分為縮合型有機硅阻燃型導熱硅膠墊片和加成型有機硅阻燃型導熱硅膠墊片。

          阻燃型導熱硅膠墊片的組成及特點

          縮合型有機硅阻燃型導熱硅膠墊片,以107硅橡膠(α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷)為主體,以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯劑為交聯劑,以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

          阻燃型導熱硅膠墊片特點:固化過程中會產生揮發性低分子物質,固化后有較明顯收縮率。

          加成型有機硅阻燃型導熱硅膠墊片,以乙烯基硅油為主體,含氫硅油為交聯劑,Karstedt試劑為催化劑,搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

          特點:固化過程沒有小分子物質產生,收縮率小。

          阻燃型導熱硅膠墊片功能性填料的類型及特點

          阻燃、導熱填料:

          阻燃型導熱硅膠墊片具有導熱、阻燃功能的有機硅阻燃型導熱硅膠墊片,目前常用的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃填料。常用的導熱、阻燃填料種類眾多,主流的導熱填料是氧化鋁,阻燃填料是氫氧化鋁,以及兼具阻燃導熱的GD-S導熱劑。

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