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          影響電子灌封膠沉降的因素

          電子灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助劑組成,其中填料和助劑是影響電子灌封膠沉降的主要因素,因此在設計電子灌封膠配方時,應從這兩大方面考慮,這里主要從填料角度出發。(以電子灌封膠中常用粉料硅微粉為主)

          1.填料粒徑。

          同種導熱填料,粒徑越細,沉降性越好。

          這是因為細粉比表面積大,表面羥基含量較多,粒子之間的氫鍵較強,導致黏度較大,從而減緩填料的沉降,但是由此帶來的優異抗沉降性會造成電子灌封膠黏度較高,因此毫無意義。常見的電子灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配,這種復合不僅能在體系中形成致密的堆積,而且粗粉的加入還可提高導熱性能,更重要的是,粗粉對體系黏度增加較小,粗細粉體互相搭配,可以靈活調整體系黏度,從而調節沉降性。

          2.填料添加量。

          常見的電子灌封膠填料均為無機粉體,在電子電子灌封膠領域,常見的粉料為硅微粉(見下圖)。相對于硅油的密度大,且表面活性基團少;與硅油的相容性差,隨著靜置時間延長,無機粉體逐漸沉降,造成油粉分離。

          但是當粉體添加量達到一定量后,膠體的黏度急劇增大,此時會減緩導熱填料的沉降速度,油粉分離的情況減弱。但若黏度過高,將影響導熱電子灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能,得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性,而進行高填充。

          3.填料的表面性質。

          用表面處理劑對填料進行表面包覆,在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團,使改性粉體在硅油中浸潤性好,易分散均勻,粒子之間不易黏結聚集,膠體的抗沉降性增強。同時,經過表面處理工藝可降低粉體的極性,減小粉體與硅油之間的界面張力,兩者相容性增強,表現出來的是膠體黏度更低。因此在電子灌封膠中,從提高其抗沉降能力而言,使用改性填料比普通填料好,且黏度還不會增加。

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