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          導熱石墨片切膜工藝的分析

          導熱石墨片切膜工藝的分析

          導熱石墨片雖然在各行業中的運用越來越廣泛了,但它面臨的挑戰卻越來越多。因為現在的電子產品越做越小,芯片尺寸小了之后,導熱難度會變得越來越高。導熱石墨片不僅需要提高導熱系數,滿足更高的導熱需求,還要在尺寸上不斷精進,能夠加工地越來越小。而尺寸是否能達到標準要求,跟導熱石墨片的切膜工藝有關。

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          導熱石墨片的切膜工藝跟其實際的運用有關,目前比較常用的有膠粘切膜和背膜切膜兩種。膠粘膜切是指在切割石墨片的時候,對其表面多背膠處理,使石墨片具有一定的粘接性。這種膠粘模切可以讓導熱石墨片更好地粘合在電路板上,更好地為電子產品進行散熱。有的時候,電路板需要的絕緣和散熱材料尺寸跟導熱石墨片的尺寸不合,就需要對石墨片的表面組背膜處理,使其更符合電子產品。

          目前用于導熱石墨片切膜的加工工件是石墨切割機,又稱為砂線切割機和數控砂線切割機。石墨切割機是采用采用激光切割的原理,可以非??焖俚赜行У厍懈顚崾?。因為目前激光技術的運用已經比較成熟,所以這個石墨切割機可以穩定并且長時間的進行加工作業。不過導熱石墨片受到其自身的結構影響,其厚度不能切割地過薄,所以,即使切割機能夠達到薄切技術,也不能馬上實現石墨片的尺寸更精細,需要專家先提高石墨片的性能。

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