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          導熱石墨片層壓封裝LED光源的研究

          導熱石墨片層壓封裝LED光源的研究

          導熱石墨片作為一種新型的導熱材料,具有優異的導熱性能、力學性能和導電性能,廣泛應用于電子加工行業,包括LED燈行業。眾所周知,LED燈在工作過程中具有高功率、高溫度的特點,如果溫度不能及時傳遞出去,會燒壞LED燈的絕緣材料,導致其損壞。使用導熱石墨片是LED燈散熱的常用方法,但將其用于層壓封裝卻少見。

          黑色導熱石墨片?.png

          COB封裝是現在LED燈行業主流的封裝技術,該技術需要將多顆LED芯片放于較小的基板空間,所以會形成大功率LED面光源,導致溫度過高。因為導熱石墨片具有良好的導熱性能,所以LED燈廠家就設想著是否能用它來進行壓封裝,于是有了以下的研究和試驗。

          在制備的COB片式LED光源的基礎上,選用不同的導熱石墨片作為復合封裝的導熱層,制備出具有防水功能的COB-LED光源模塊。在對COB-LED光源電壓和溫度系數進行實驗測試的基礎上,在室溫下進行了石墨片導熱導層封裝的COB-LED光源模塊的恒流工作。采用正向電壓法分析了導熱石墨片層厚度和水平導熱系數對COB-LED光源模塊熱阻和結溫的影響。

          根據研究結果表明,導熱石墨片的水平導熱系數是有效降低COB-LED光源結溫的主要因素。采用石墨片熱導層壓封裝COB-LED光源,可以有效降低溫度,提高模塊的熱性能。與此同時,EVA層壓還具有良好的防水效果,提高了COB-LED光源在水下工作的可靠性。

          芯片導熱石墨片?.png


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