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          兩種不同導熱矽膠片的描述

          兩種不同導熱矽膠片的描述

          電子制造廠選用導熱矽膠片的目的是降低熱源表面與散熱器件接觸面之間的接觸熱阻,增強電子產品的散熱效果。由于空氣是熱的不良導體,當熱源和散熱器之間有間隙時,空氣不利于傳熱。因此,電子廠將導熱矽膠片作為熱源和散熱器之間的熱傳遞介質,不過市場上并不是所有的導熱硅膠都適用于工業生產。

          導熱矽膠片芯片.png

          根據導熱矽膠片的制備工藝不同,可以分為本征型和填充型兩種硅膠制品。硅橡膠生膠的基本結構是取代基改性的聚二甲基硅氧烷,由于構成比例不同,其性能和類型也有較大的差異。本征型導熱硅膠的導熱系數在0.2 W/(m. K)左右,遠遠低于工業生產的要求?,F在工廠運用較多的是填充型硅膠,它是由高導熱率填料和硅膠生膠混合制成,填料通過密煉、開煉和共混等加工環節就可以得出導熱系數較高的導熱硅膠。以石墨碳為填料制成的導熱矽膠片的導熱系數可達3500W/(m.K),在電子產品中起到了高效的散熱作用。

          不同填充物的添加會生成導熱系數各異的導熱矽膠片,電子制造廠在選擇的時候,一定要根據電子散熱的需求選擇適當的硅膠片。例如電腦對散熱要求較高,可以選用導熱系數為3500W/(m.K)的導熱矽膠片,而電子閱讀器的散熱要求較低,可以選用導熱系數為2000W/(m.K)的導熱硅膠產品。

          導熱硅膠片.png


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