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是電子工業中主要的封裝材料,主要用于電子元器件或集成電路的灌封,粘接和涂覆,一是使電子器件或集成電路與環境隔離,防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路造成侵蝕
具有柔軟、可彈的特性性能,能隨著材料不規則表面而隨著變化達到完美貼合的效果,可消除空氣間隙,將熱量從發熱部位傳遞到散熱部位,從而提高整體的散熱能力
就具有絕緣特性的導熱墊 ,是一款專門設計用來取代導熱硅脂的導熱介質產品,所以它必需要擁有更優異的導熱能力和高等級的耐壓能力
是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封
是一種全新的高性能導熱散熱材料,由天然石墨經過精致加工而成,可做到沿兩個方向均勻導熱。導熱石墨片自身輕盈,片層狀結構可很好地適應任何表面
是由有機硅材料加入導熱粉體與一些玻璃纖維,經過特殊工藝制造而成的一種具有散熱功能性的粘接材料,是專門為一些輕型元器件的散熱粘接固定而設計
是由有機硅材料加入導熱粉體,經過特殊工藝制造而成的一種功能性散熱材料,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等
就是大家平時接觸過的散熱膏,它的生產原料是以有機硅酮為主料,輔以抗氧化、抗腐蝕的耐熱導熱材料,精心制成具有導熱功能的有機硅脂狀復合物
片的定位是作為一種導熱介質,它具有一定的柔韌性和優良的絕緣性,被專門設計用來完成縫隙間熱傳遞的一種導熱填充材料
是以玻璃纖維和硅膠這樣的防火耐高溫材料經過特殊工藝流程處理生產出來的套狀制品,也被稱作為硅膠帽套、高溫絕緣套管、絕緣螺絲帽等。絕緣帽套有著耐高溫
導熱矽膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用
導熱灌封膠本產品是一種采用高檔進口原材料研制而成的常溫快速固化的縮合型有機硅膠。它能在室溫下與空氣中的濕氣發生反應，固化成為高性能彈性體
