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是電子工業中主要的封裝材料,主要用于電子元器件或集成電路的灌封,粘接和涂覆,一是使電子器件或集成電路與環境隔離,防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路造成侵蝕
是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封
