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          導熱灌封膠

          導熱灌封膠

          產品詳情

          一: 產品介紹

          導熱灌封膠是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封,能夠填充縫隙,增大發熱部位與散熱部位間的接觸面積,更好地完成熱傳遞工作,同時還起到密封、絕緣、減震等物理性質的作用,是一種使用范圍廣并精心制作的導熱填充材料。

          其主要特點是:

          1粘度低,流動性好,可迅速自流平并充滿狹小間隙并且完成固化。

          2消泡性好,灌膠后能將氣泡迅速排出。

          3導熱灌封膠具有優良的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能以及良好的柔韌性。

          4耐高低溫變化,高低溫不脆化、不龜裂。

          5灌封方便,能配合機器自動灌封,灌封后的元器件可輕松取出進行修補,而且二次修補不會留下痕跡。

          導熱灌封膠

          二:產品性能參數

          常規性能:

          測試項目

          測試標準

          單位

          A組分

          B組分

          外觀

          目測

          ---

          灰色

          白色

          粘度

          GB/T  2797-1995

          mPa·s(25℃)

          3000±500

          3000±500

          密度

          GB/T  13354-92

          g/cm3(25℃)

          1.46±0.10

          1.46±0.10

          操作工藝:


            項目

          單位或條件

          數值

          混合比例

          重量比

          1︰1

          可操作時間

          min/25℃

          40~70

          固化時間

          H/25℃

          <24

          H/80℃

          0.5

          混合后顏色

          目測

          灰色

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