導熱灌封膠
產品詳情
一: 產品介紹
導熱灌封膠是由A、B雙組份液體組成的一種具有散熱功能性的彈性硅膠材料。是專門設計用于電氣、電子器件的灌封產品,如LED、電源、汽車電子、功率半導體等產品的防水導熱灌封,能夠填充縫隙,增大發熱部位與散熱部位間的接觸面積,更好地完成熱傳遞工作,同時還起到密封、絕緣、減震等物理性質的作用,是一種使用范圍廣并精心制作的導熱填充材料。
其主要特點是:
1粘度低,流動性好,可迅速自流平并充滿狹小間隙并且完成固化。
2消泡性好,灌膠后能將氣泡迅速排出。
3導熱灌封膠具有優良的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能以及良好的柔韌性。
4耐高低溫變化,高低溫不脆化、不龜裂。
5灌封方便,能配合機器自動灌封,灌封后的元器件可輕松取出進行修補,而且二次修補不會留下痕跡。
二:產品性能參數
常規性能:
| 測試項目 | 測試標準 | 單位 | A組分 | B組分 |
外觀 | 目測 | --- | 灰色 | 白色 |
粘度 | GB/T 2797-1995 | mPa·s(25℃) | 3000±500 | 3000±500 |
密度 | GB/T 13354-92 | g/cm3(25℃) | 1.46±0.10 | 1.46±0.10 |
操作工藝:
項目 | 單位或條件 | 數值 |
混合比例 | 重量比 | 1︰1 |
可操作時間 | min/25℃ | 40～70 |
固化時間 | H/25℃ | <24 |
H/80℃ | 0.5 | |
混合后顏色 | 目測 | 灰色 |
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